應用領域：微組裝電路中的濾波和靜噪。
当前產品特點：
適應鍵合的組裝方式，與半導體芯片相同的裝配工藝；
相比單層陶瓷電容器體積小容值大，更低的ESL和更高的自諧振頻率。
2017 © 廣州創天電子科技有限公司 版權所有 備案號 京ICP證000000號
